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1.
2.
介绍了黄河上游龙青段主要环境工程地质问题的分析思路,以达到抛砖引玉,交流和提高电工程地质勘测水平的目的。 相似文献
3.
浸没式光刻技术的研究进展 总被引:6,自引:1,他引:5
浸没式光刻技术是将某种液体充满投影物镜最后一个透镜的下表面与硅片之间来增加系统的数值孔径,可以将193nm光刻延伸到45nm节点以下。阐述了浸没式光刻技术的原理,讨论了液体浸没带来的问题,最后介绍了浸没式光刻机的研发进展。 相似文献
4.
5.
等离子体浸没离子注入和沉积技术制备TiN薄膜研究 总被引:1,自引:1,他引:0
利用多功能等离子体浸没离子注入设备 ,采用等离子体浸没离子注入和沉积技术在Ti合金表面制备具有优异力学性能的TiN薄膜。研究了真空室中氮气存在状态及氮气压力对薄膜性能的影响 :当氮以中性气体存在于真空室中 ,薄膜的生长主要受热力学因素控制 ,沿着低自由能的密排面 (低指数面 )TiN(1 1 1 )择优生长 ;当氮以等离子体状态存在于真空室中 ,薄膜沿着高指数面TiN(2 2 0 )择优生长 ,具有高硬度、耐磨性好的优点 ,并且随着N分压的提高 ,薄膜耐磨性提高 相似文献
6.
Xiang Lu S. Sundar Kumar Iyer Jin Lee Brian Doyle Zhineng Fan Paul K. Chu Chenming Hu Nathan W. Cheung 《Journal of Electronic Materials》1998,27(9):1059-1066
We have demonstrated feasibility to form silicon-on-insulator (SOI) substrates using plasma immersion ion implantation (PIII)
for both separation by implantation of oxygen and ion-cut. This high throughput technique can substantially lower the high
cost of SOI substrates due to the simpler implanter design as well as ease of maintenance. For separation by plasma implantation
of oxygen wafers, secondary ion mass spectrometry analysis and cross-sectional transmission electron micrographs show continuous
buried oxide formation under a single-crystal silicon overlayer with sharp Si/SiO2 interfaces after oxygen plasma implantation and high-temperature (1300°C) annealing. Ion-cut SOI wafer fabrication technique
is implemented for the first time using PIII. The hydrogen plasma can be optimized so that only one ion species is dominant
in concentration and there are minimal effects by other residual ions on the ion-cut process. The physical mechanism of hydrogen
induced silicon surface layer cleavage has been investigated. An ideal gas law model of the microcavity internal pressure
combined with a two-dimensional finite element fracture mechanics model is used to approximate the fracture driving force
which is sufficient to overcome the silicon fracture resistance. 相似文献
7.
8.
9.
许桂水 《武汉工业学院学报》1993,(4)
本广继[8]后讨论了K—调和映射的稳定性。作为其应用最后得出了当N具常数截面曲率时,稳定2、3—调和映射的几个不存在定理。 相似文献
10.
报道了一种新型高灵敏浸没型HgCdTe红外探测器的研制,获得了D^*=1.46×10^11cmHz^1/2W^-1,R=608V/W,λc(20%)-20μ,灵敏元面积A=0.12×0.12mm^2,和有效通光孔径ψ=6mm的浸没型器件。 相似文献